화웨이 ‘코드네임 007’ 곡면 스마트폰 출시, 사양은?

 

화웨이 ‘코드네임 007’ 곡면 스마트폰 출시, 사양은?

 

화웨이는 IFA 컨벤션을 통해 새로운 곡면 스마트폰에 대한 정보를 공개했습니다.

 

공개된 화웨이 스마트폰을 보면, 곡면 디자인이 적용된 것을 확인할 수 있으며, 이는 화웨이에서 '코드네임 007'이라는 이름으로 개발중인 새 스마트폰입니다.

 

유출된 이미지는 스마트폰 상단면의 렌더링 사진으로 3.5파이 이어폰 단자와 유심(혹은 MicroSD)슬롯으로 추정되는 부분이 확인되었으며, 또한 기기의 몸체는 메탈바디로 구성한 것으로 보입니다.

 

화웨이 코드네임 007 렌더링 사진을 보면 곡면 디스플레이가 적용됐다고 생각할 수 있지만, 이는 기기 뒷면의 사진인 것으로 예상됩니다.

 

같이 유출된 디스플레이 패널 사진에서 곡면이 아닌 평평한 패널이 확인되었기 때문입니다.

 

이번 렌더링 사진이 화웨이 메이트 7 플러스의 렌더링 이미지가 아닐까하는 생각도 들지만, 트레이가 상단에 있는 점이 달라 완전히 새로운 라인의 스마트폰으로 보입니다.

 

화웨이 코드네임 007에 대한 사양 및 가격 관련 정보는 좀 더 있어야 확인 가능할 걸로 보입니다.