비보 아이폰6보다 두께 얇은 3mm 대 스마트폰 출시 예정, 스펙 및 디자인은?

[비보 아이폰6보다 두께 얇은 3mm 대 스마트폰 출시/ 스펙 및 디자인]

 

비보가 3mm 대 스마트폰 콘셉트 이미지를 공개했습니다.

 

중국 휴대폰 제조업체인 비보(Vivo)가 약 3.8mm 두께를 갖춘 스마트폰을 제작할 것으로 보이며, 6.9mm 두께를 갖춘 아이폰6의 거의 절반 가까이 줄어든 두꼐를 갖춘 셈입니다.

 

비보 3.8mm 스마트폰 콘셉트 사진에서는 아이폰5S 추정되는 이미지와 비보 3.8mm 스마트폰이 비교되고 있습니다.

 

비교 이미지에서도 상당한 두께 격차를 시각적으로 확인할 수 있다. 아이폰5S의 두께는 7.6mmㅇ비니다.

 

과연 비보가 3.8mm 얇은 폼팩터에 사양을 어떻게 안착될 지 기대도 됩니다. 하지만, 아이폰6 또는 아이폰6 플러스에서 논란이 됐던 벤드게이트가 일어날 지도 궁금해집니다.

 

현재 전세계에서 얇은 두께를 갖춘 스마트폰으로 ‘지오니 엘리프 S5.1’을 꼽힙니다.

 

5.1mm 얇은 두꼐를 지녔으며, 4.8인치 아몰레드 HD 디스플레이와 퀄컴 스냅드래곤400 프로세서, 2100mAh 배터리 사용량, 800만 화소 후면 카메라와 16GB 저장공간을 갖춘 모델입니다.