후니수니 일상스토리

[아이폰6 스펙 및 출시일]

독일의 한 이통사가 아이폰6 출시일을 오는 9월 19일로 밝혀졌는데요,

애플인사이더는 독일 애플페이이지(apfelpage.de)를 인용해 도이체텔레콤이 이같이 콜센터직원들을 교육시키면서 자사 고객들의 이탈을 막고 있다고 보도했습니다.

애플은 아직 아이폰6를 공식 발표하지 않았고 출시일도 밝힌 바 없습니다.

애플은 그동안 해마다 새 아이폰을 금요일에 발표해 왔습니다. 그리고 아이폰6의 출시일로 예상되는 9월 19일은 금요일입니다.

아이폰5S와 아이폰5C는 모두 9월20일 출시됐습니다.

아이폰5는 지난 2012년 9월 21일 출시했으며, 이보다 앞서 나온 아이폰4S는 몇 주 늦은 2011년 10월 14일에 출시됐습니다.

만일 애플이 기존 출시 전략에 따른다면 애플은 다음 주(6월 2일) 애플개발자대회(WWDC2014)에서 iOS8을 공개하게 되며, 아이폰6는 오는 9월 중, 제품 출시 1주일 전에 공개될 것으로 예상됩니다.

독일은 그동안 애플이 아이폰 신제품을 1차 출시 국가군(미국, 호주, 캐나다, 중국, 프랑스, 일본, 영국, 싱가포르)에 포함돼 왔습니다.

지금까지 알려진 바에 따르면 애플은 4.7인치 아이폰6와 5.5인치 아이폰6 등 2종의 더 커진 화면을 가진 아이폰을 출시하게 됩니다.

아이폰6는 더 얇아지고 록/웨이크 버튼이 위에서 측면으로 옮겨지는 등 엄청난 디자인 변화를 보일 것으로 알려지고 있습니다.

그럼, 여기서 아이폰6의 예상 스펙을 살펴보면,

아이폰6 모서리 디자인 곡면형으로 다듬어질 걸로 보이며, 아이폰6의 두께는 그동안 6.1mm로 알려져 온 두께가 7mm로 아이폰5S의 7.6mm에 비해서는 얇아질 걸로 보입니다.

아이폰6 후면카메라는 여전히 아이폰5와 같은 8메가픽셀 f2.2조리개를 사용하지만, 손떨림방지(OIS)기능은 노출시간을 늘려줄 걸로 예상됩니다.

아이폰6에 방수 기능도 탑재될 걸로 보입니다.

애플 아이폰6에 차세대 운영체제인 ios8의 적용도 예상됩니다.

아이폰6 배터리용량은 1700mAh 정도가 되며 2000mAh를 넘기지 않을 것으로 알려졌습니다.

아이폰6 파워버튼(전원버튼)은 커진 화면을 반영, 처음으로 그 위치가 위에서 옆으로 이동할 걸로 예상됩니다.

아이폰6 출시일을 오는 9월 19일로 예상됩니다.

[아이폰6 4.7인치 모델/아이폰6 5.7인치 모델]

애플이 올해 내놓을 새로운 아이폰은 4.7인치, 5.7인치 2개 모델이며, 기본적으로 아이폰5C 카메라와 컬러, 7세대 아이팟나노의 디자인을 본 뜬 제품이 될 것으로 보입니다.

아이폰 패블릿 두께는 7mm로 아이패드에어 태블릿보다 0.5mm정도 얇아질 것으로 전해졌습니다.

일본 IT블로그 맥오타카라는 소식통의 말을 인용, 애플이 올해 이같은 스펙 및 디자인을 가진 2개의 최신 아이폰 모델을 내놓을 것이라고 전망했습니다.

애플 4.7인치 아이폰은 가로, 세로 크기가 14x7cm이며, 5.7인치 아이폰 패블릿은 16x8cm입니다. 패블릿 두께는 7mm입니다.

아이폰5.7인치 모델은 아이폰5C를 기본 디자인으로 하는 하이엔드 모델이 될 것으로 보입니다.

아이폰 패블릿은 최신 아이팟나노로부터 일부 디자인을 따오게 될 것으로 예상했습니다.

아이폰6 모델들은 아이폰5C와 똑같은 둥근 뒷판처리, 볼륨 및 음소거버튼을 특징으로 하며, 게다가 단말기의 스피커와 마이크로폰 구멍도 아이폰5C에 사용된 것과 같습니다.

아이팟나노는 아이폰5C처럼 다양한 컬러로 출시됐지만 아이폰5C와 달리 뒷판을 알루미늄으로 처리했습니다.

아이폰6는 빠르면 3분기에 출시될 걸로 보입니다. 

[아이폰6  CPU 메모리 일체형 A8 프로세서 탑재?]

애플의 차기 아이폰 '아이폰과 아이패드에 쓰일 차세대 모바일 프로세서 'A8'에 CPU 메모리 일체형 메모리 기판이 함께 실릴 것이란 주장이 제기되었습니다.

대만 IT정보지 '디지타임스'는 애플 관련 부품업계 관계자로부터 얻었다며 "애플 'A8'프로세서는 20나노미터 공정으로 오는 4월에서 6월 사이 제조가 시작될 것"이라고 보도했는데요,

현재 아이폰은 프로세서와 메모리가 별도의 칩으로 구성돼 있습니다.

'디지타임스'에 따르면 이 패키징 방식은 ‘패키지 온 패키지’(Package on Package)라 불리며 CPU 다이 위에 메모리 다이를 올리는 방식입니다.

전문가들은 메모리가 CPU와 하나의 칩으로 패키징 된다면 분리돼 있을 때 보다 더 빠른 입출력 속도를 얻을 수 있을 것으로 예상하고 있습니다.
 
그러나 패키지 사이즈 문제로 많은 용량의 메모리를 탑재하기는 곤란해 질 것이라고 지적했습니다.

또 일각에서는 이 보도가 사실이라면 아이폰6 출시가 그동안 애플의 관례로 미루어보아 오는 9월경에 출시될 것이라고 예상하고 있습니다.

아이폰6 예상 스펙은  4.8인치에 2.5GHz(기가헤르츠) A8프로세서, QHD(2K 2560×1440) 디스플레이에  iOS8 운영체제를 제공하며, 외관은 7.2mm 두께의 금속 케이스를 사용하며, 상 하단 베젤 폭이 기존보다 줄어들고 화면의 크기가 커질 걸로 보입니다.

터치ID센서는 화소밀도가 더 높아질걸로 예상됩니다.